Bga返修設備又稱Bga返修臺，關于剛接觸Bga返修臺的新手人員來說，他們都會有很多疑惑。一臺優質的Bga返修臺需求兼備適用和性價比高等優點，并且選購Bga返修臺也是需求理解許多專業學問的，若是單說三溫區和和二溫區的優缺陷，也需求理解很多關于Bga返修臺的專業學問。那么新手又該如何選購Bga返修臺呢？其實只需做好以下幾點就行了。 1.明白本人所需求返修的Bga芯片尺寸 一臺合適……

小編基于工作緣由經過本人探索最終構成了這樣一套拆裝芯片植球的辦法，大致過程是這樣的： 第一、將需求拆卸的芯片四周平均涂抹助焊膏，然后用風槍（320度左右）預熱使助焊膏消融。 第二、將風槍溫度調到320度，風量……

用簡單的語言，講復雜的技術！

集成電路引線成形原本是集成電路封裝的后道工序，成形質量將直接影響電子裝聯產品的可靠性，其關鍵工藝點在于成形的肩寬、站高、焊接長度和共面度等關鍵工藝參數的選擇以及成形工藝裝備的合理配置與優化。論述了目前表面貼裝密腳間距QF……

BGA工藝一出現，便成為IC封裝的最佳選擇之一。 發展至今，BGA封裝工藝種類越來越多，不同的種類具有不同的特點，工藝流程也不盡相同。 同時，伴隨著BGA工藝和IC產業的發展，國產封測廠商逐漸登上歷史舞臺。

常見的電子元器件的分類 電阻類:貼片電阻.色環電阻.壓敏電阻. 溫敏電阻 。 電容類:貼片電容.安全電容.電解電容.磁片電容.聚酯電容. 鉭電容。 電感類:貼片疊層電感.貼片繞線電感. 色環電感.繞線電感 .

封裝類型是元件的外觀尺寸和形狀的集合，它是元件的重要屬性之一。 相同電子參數的元件可能有不同的封裝類型。 廠家按照相應封裝標準生產元件以保證元件的裝配使用和特殊用途。 由于封裝技術日新月異且封裝代碼暫無唯一標準 ……

BGA返修行業是近年來最具有開展潛力的行業，很多人都陸續參加該行業中來，那么BGA返修設備在BGA返修中運用普遍，能夠返修效勞器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件。，主要得看以下這三點！ 一、BGA返修設備的質量和配置 無論哪個行業，質量都是決議其價錢的主要要素，BGA返修設備行業也不例外。俗話說，“一分價錢一分……

小編基于工作緣由經過本人探索最終構成了這樣一套拆裝植球的辦法，大致過程是這樣的： 第一、將需求拆卸的芯片四周平均涂抹助焊膏，然后用風槍（320度左右）預熱使助焊膏消融。 第二、將風槍溫度調到320度，風量3，……

完好返修一塊需求改換BGA芯片的PCB板常見的步驟： 1、烘烤：PCB和BGA在返修前需放在恒溫烘箱烘烤，烘烤溫度普通設定在80℃～100℃，時間為12小時～24小時。烘烤目的：去除PCB和……

隨著技術的開展，在這個bga返修臺逐步取興起，我們在選擇bga返修臺時需求破費更多的精神。那么選擇這款產品需求留意什么呢？為理解決這個問題，我們在以下內容中分四點停止了答復。 1、從機器的操作和控制系統思索 ……

芯片返修Wds-620維修臺特點 獨立的三溫區溫控系統：上下溫區為熱風加熱，紅外線預熱區為紅外線加熱，溫度精確控制在±1℃，上下溫區可從元器件頂部和PCB底部同時加熱同時，可同時設置8個溫控段，使PCB受熱……