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芯片制造短板暴露,警醒我們進行不斷的技術升級迭代

時間:2021-03-30| 作者:admin


    因為短板的問題,這一段時間,大家對芯片的關注可謂是前所未有的,這對于我們國家的芯片產業來說,是非常有利的。

       而又或許是因為聚焦最大短板的問題,人們在高端光刻機上的關注則是更為強烈的,而且前一段時間,大家都在說,在芯片設計、生產制造以及封測環節,我們的現在在封測上已經做得差不多了,而在設計上也有很厲害的公司了,所欠缺的就是芯片的生產制造環節。

半導體

       在生產制造中,最為關鍵的就是光刻機,尤其是在高制程光刻機上,我們全部依賴進口,所以大家都在關注光刻機。其實,這對于我們來說,已經忽略了在高密集技術產業的重要特點,既然芯片是技術密集產業,自然所涉及到的高新技術非常多,而在芯片設計和制造、芯片返修方面,同樣也是如此。

半導體

        之前給大家說過,我們雖然可以進行高制程芯片的設計工作,但是芯片的設計軟件就是我們的一大短板,還不止于此,我們所謂的搞定芯片封測環節,卻不知道,我們進行封測的設備,同樣還是需要大量進口的。半導體產業中的檢測設備,其實就是用于檢測芯片生產過程中和成品是否滿足芯片設計產商的要求的設備,一般分為工藝檢測、晶圓檢測、終測三個環節,而這三個環節的設備供應商主要由日本以及美國的企業所壟斷。

半導體

       不要覺得檢測環節沒有刻蝕以及光刻環節的技術要求高,設備上就簡單了,相反,檢測環節在整個芯片制造環節中作用非常關鍵,而且技術要求非常高,這也導致檢測設備的投入要占到整個芯片產業投資的15%左右!而這對于我們正在大力發展的芯片產業來說,可是非常巨大的投入,而如果不能在檢測技術上獲得核心技術的突破,不但丟失大量的利潤問題,同樣,也面臨卡脖子的風險。

半導體

       以往,我們喜歡將產業區分為是否為密集型產業,卻不知道,每一個產業在經濟發展中的都有著非常重要的地位的,有時候一個看起來不起眼的技術,一旦暴露出來,就可能決定著一個產業的發展,而技術的積累過程至關重要。作為拆芯片廠家,維佳這將近十年的發展歷程中,亦重視技術的積累,在IC返修、BGA返修、BGA植球、COB拆晶圓技術上精益求精。

半導體
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      進行不斷的技術升級迭代,這就是對精細技術的要求,只要我們做到了在技術點上的長久創新,那我們的企業也可以走到世界的前列。

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