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Flash鍍錫拆芯片

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Flash鍍錫拆芯片效率不高,但對芯片和電路板的損壞非常低,可以多次反復操作,特別適合拆下的芯片還要再次使用,電路板還要再用
其它更快捷的辦法如熱風槍,加熱溫度高,周圍要有貼片還要保護,另一面有貼片也可能受影響脫落,拆壞板比較合適,對質量不大好的電路板很容易拆壞
Flash鍍錫拆芯片法對技術要求高,溫度和時間都要控制好,否則也容易銅箔翹起
現在介紹的方法是隔壁論壇看到的,細節不同
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Flash鍍錫拆芯片具體是, 先用吸錫帶把一邊的管腳的焊錫基本去除(不用吸的很干凈),烙鐵加熱時間要短些, 目測看到銅箔上管腳的形狀暴露即可
然后找個合適的漆包線(隔壁論壇推薦的鋼絲,不好買), 漆包線的直徑選個合適的,太細容易斷,太粗不好弄,
然后把漆包線透過管腳縫隙,把1個管腳包成U型(輔助工具,針), 然后貼著銅箔輕輕拉緊, 再用烙鐵粘點少量松香到管腳上, 溫度能讓焊錫熔化即可,不用太高, 
一手拿烙鐵加熱管腳,另一手以平行電路板方向施加力(平行用力不會拉起銅箔), 直至漆包線穿過管腳拖離,這時管腳被往上翹了一點脫離電路板, 如果拉不出來,不要蠻力, 可能加熱時沒貼緊或者溫度太低
Flash鍍錫拆芯片確定一邊的管腳都分離后(如果芯片管腳多,在另一側也可以同樣操作幾個管腳,減少后面拖焊難度), 在另一側管腳上加松香,無需堆錫,然后電烙鐵開到稍高的溫度,快度來回移動加熱(類似堆錫的操作), 同時用尖的東西輕輕抵住已分離一側的底部,一邊來回拖,一邊尖狀物輕輕往里插(不要直接往上拉以防拉壞銅箔), 一定要輕點, 正常芯片會跟隨抬起,這時候,就容易移走芯片。

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