深圳市芯片拆板植球測試一條龍服務

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  • 各類PCBA板卡拆解IC植球返修磨字刻字蓋面
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各類PCBA板卡拆解IC植球返修磨字刻字蓋面

【公司介紹】

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年?,F廠房面積700多平方米,全體成員60多人,是一家正規注冊的芯片返修公司。

我司從事芯片返修。主營業務CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封裝均可返修),BGA攝像頭芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等)一條龍服務。

現已啟動自動化機械植球,良率及效率更高。并配備了標準百級無塵室,無塵工作臺。為您企業帶來更高的效益。降低運營成本,實現利益巨大化。

【返修加工服務】

1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封裝均可返修),攝像頭芯片植球、測試、劃傷拋光修復等。

2、PCBA拆板返修:PCBA拆解、換料、各類BGA芯片植球、QFP整腳、QFN除錫清洗、各類IC清洗、編帶等。

3、散片處理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脫錫整腳、QFN芯片除錫清洗、編帶、各類IC翻新加工。

【返修加工流程】

1、發樣品圖片,我司確認IC類型和封裝,確認拆卸/處理需求。

2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求,做報價單。

3、貴司來料,我司收到貨后核對數量,排交期,上線。

4、我司如期做完,處理好的IC發貨給貴司并結算貨款。

【返修加工收費】

根據不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、效率越低的芯片,價格會相對越高;返修難度低、效率高的芯片,價格會越低。

【返修加工優勢】

我司自2010年成立以來,已經專注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片廠商數家,并獲得芯片封裝廠授權返修。合作的CCM廠商百余家,各類電子廠商(安防領域、行車領域、無人機領域等)百余家。我們有成熟的返修方案、工藝技術、完善的流程管理、嚴格的品質管控!能夠高良率、高產能的為您提供一站式服務!

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